“海力士无锡再建厂 加大封装外包”

本篇文章473字，读完约1分钟

记者陈未临发在上海

全球第二大内存芯片制造商韩国海力士企业周一宣布，将在年内与无锡产业快速发展集团合资在无锡建设内存芯片测试和密封工厂。 这也是海格力斯2005年与恒忆半导体合资在无锡设立工厂后，再次投资无锡。 根据

，海力士公司计划向与无锡产业快速发展集团合资设立的工厂销售3亿元以上的芯片测试和封装设备以获取资金。 新的合资工厂投产后，高等级后端制造外包的比例将从现在的30%扩大到50%。

近两年来，由于存储器芯片库存暴涨、价格下跌，高铁也陷入了巨额亏损。 此次在无锡设立新的合资工厂，不仅有助于该企业优化业务机构，专注于研发和产品制造，也将使该企业获得急需的资金。 无锡作为我国重要规划快速发展的两大微电子产业基地之一，将在金融危机背景下与赫拉克勒斯达成再次合作，进一步推动无锡集成电路产业链的快速发展。

媒体转载、摘录刊登在本报上的作品时，请注明来源于《每日经济信息》和作者姓名。

每次预约的电话号码

北京: 010-65072776上海: 021-61213899深圳: 0755-33203568成都: 028-86516388